DAU - A Miba Group Company

Vacuum Brazed Coldplates VBA

Vakuum Löten ist ein vielseitig einsetzbares Fügeverfahren welches die Entwicklung und Fertigung von hochwertigen Kühlplatten ermöglicht.

Die Lage sowie die Größe und Länge der Kühlkanäle kann bei der Fräsbearbeitung exakt an die Position mit der höchsten Wärmebelastung und an die vorberechneten bzw. vorgegebenen Werte wie Reynoldszahl, Druckabfall und Volumenstrom angepasst werden.

Montagelöcher können dabei leicht und ohne Einfluss auf die thermische Performance umgangen werden und bilden beim Vakuum löten kein Hindernis mehr.

Die Basisplatte mit der gefrästen Kühlkanalstruktur muss anschließend mit einer Deckplatte abgedichtet werden.


Diese Deckplatte ist auf einer Seite mit einer dünnen Lage Aluminiumlegierung plattiert, die einen etwas niedrigeren Schmelzpunkt hat als das Basismaterial.

Mit der plattierten Seite innen zur Basisplatte zeigend wird der zusammengebaute Sandwich auf die Schmelztemperatur der plattierten Aluminiumlegierung im Vakuum erwärmt.

Der Schmelzpunkt der Plattierung liegt je nach verwendetem Material bei 580 bis 600°C.

Beim Erreichen der Schmelztemperatur geht diese Legierung mit der Basisplatte durch Benetzung eine homogene Verbindung.

Das Grundmaterial wird bei diesem Vorgang jedoch nicht aufgeschmolzen.

Die dabei entstandene Verbindung zwischen der Basis- und Deckplatte ist hochstabil, reißfest und extrem belastbar.



Mit dem speziell für DAU entwickelten computergesteuerten Vakuum- Löt-Öfen werden die vormontierten Einzelteile zu kompletten Kühlplatten im Vakuum verlötet.

Diese Elemente sind Leckage dicht, widerstandsfähig gegen Schwingungen, Spannungs- und Druckbelastung und garantieren damit ein Maximum an Zuverlässigkeit für unsere Kunden.

Berechnung, Konstruktion, Bearbeitung und Prüfung aller Teile werden im Werk durchgeführt.

Damit wird sichergestellt, dass alle Kundenanforderungen wie die thermischen Anforderungen, Abmessungen und minimale Kosten erfüllt werden.

Vorteile von Vakuum gelöteten Kühlplatten:

  • Optimale Gestaltung des Kühlkreislaufes angepasst an die Geometrie der Halbleiter
  • Extrem niedrige thermische Werte realisierbar
  • Leckfreie, hochfeste und hoch belastbare Verbindung mit Berstdruck über 80 bar
  • Keine Änderung des Materialgefüges
  • Absolut saubere Teile ohne jegliche Flussmittelrückstände
  • Hohe Zuverlässigkeit und Lebensdauer
  • Geringer Verzug aufgrund gleichmäßiger Erwärmung und Abkühlung beim Löt-Prozess

Thermal Resistance Curve VBA-110-300: